सेन्झेद्वारे किती प्रकारच्या अचूक सीएनसी मशीनिंग प्रक्रिया बनवल्या जाऊ शकतात?

सेन्झे प्रिसिजन कंपनीला सीएनसी मशीनिंगमध्ये दहा वर्षांचा अनुभव आहे.

आमच्या सीएनसी अचूक मशीनिंगमध्ये प्रामुख्याने बारीक टर्निंग, फाइन बोरिंग, फाइन मिलिंग, बारीक ग्राइंडिंग आणि ग्राइंडिंग प्रक्रियांचा समावेश होतो:

(1) बारीक वळण आणि बारीक कंटाळवाणे: विमानातील बहुतेक अचूक प्रकाश मिश्र धातु (अॅल्युमिनियम किंवा मॅग्नेशियम मिश्र धातु) भागांवर या पद्धतीने प्रक्रिया केली जाते.नैसर्गिक सिंगल क्रिस्टल डायमंड टूल्स सामान्यतः वापरली जातात आणि ब्लेडच्या काठाची चाप त्रिज्या 0.1 मायक्रॉनपेक्षा कमी असते.उच्च-सुस्पष्ट लेथवर मशीन केल्याने 0.2 मायक्रॉनपेक्षा कमी उंचीच्या सरासरी फरकासह 1 मायक्रॉन अचूकता आणि पृष्ठभागाची असमानता प्राप्त होऊ शकते आणि समन्वय अचूकता ± 2 मायक्रॉनपर्यंत पोहोचू शकते.

(२) फाइन मिलिंग: क्लिष्ट आकारांसह अॅल्युमिनियम किंवा बेरिलियम मिश्र धातुचे स्ट्रक्चरल भाग मशीनिंगसाठी वापरले जाते.उच्च परस्पर स्थिती अचूकता प्राप्त करण्यासाठी मशीन टूलच्या मार्गदर्शक आणि स्पिंडलच्या अचूकतेवर अवलंबून रहा.अचूक मिरर पृष्ठभागांसाठी काळजीपूर्वक ग्राउंड डायमंड टिपांसह हाय-स्पीड मिलिंग.

(3) बारीक ग्राइंडिंग: शाफ्ट किंवा छिद्र भाग मशीनिंगसाठी वापरले जाते.यातील बहुतेक भाग कडक पोलादाचे बनलेले असतात आणि ते जास्त कडकपणाचे असतात.बहुतेक उच्च-परिशुद्धता ग्राइंडिंग मशीन स्पिंडल्स उच्च स्थिरता सुनिश्चित करण्यासाठी हायड्रोस्टॅटिक किंवा डायनॅमिक प्रेशर लिक्विड बेअरिंग्ज वापरतात.मशीन टूल स्पिंडल आणि बेडच्या कडकपणाच्या प्रभावाव्यतिरिक्त, ग्राइंडिंगची अंतिम अचूकता ग्राइंडिंग व्हीलची निवड आणि संतुलन आणि वर्कपीसच्या मध्यभागी असलेल्या छिद्राच्या मशीनिंग अचूकतेशी देखील संबंधित आहे.बारीक ग्राइंडिंग 1 मायक्रॉनची मितीय अचूकता आणि 0.5 मायक्रॉनच्या बाहेर गोलाकारपणा मिळवू शकते.

(४) ग्राइंडिंग: जुळणाऱ्या भागांच्या परस्पर संशोधनाच्या तत्त्वाचा वापर करून प्रक्रिया करण्यासाठी पृष्ठभागावरील अनियमित वाढलेले भाग निवडणे आणि त्यावर प्रक्रिया करणे.अपघर्षक कण व्यास, कटिंग फोर्स आणि कटिंग उष्णता तंतोतंत नियंत्रित केली जाऊ शकते, म्हणून अचूक मशीनिंग तंत्रज्ञानातील ही सर्वात अचूक मशीनिंग पद्धत आहे.विमानाच्या अचूक सर्वो भागांचे हायड्रॉलिक किंवा वायवीय मिलन भाग आणि डायनॅमिक प्रेशर गायरो मोटरचे बेअरिंग भाग 0.1 किंवा 0.01 मायक्रॉनची अचूकता आणि 0.005 मायक्रॉनची सूक्ष्म असमानता प्राप्त करण्यासाठी अशा प्रकारे प्रक्रिया केली जाते.