PVD (भौतिक वाष्प संचय): भौतिक पद्धती (जसे की बाष्पीभवन, थुंकणे इ.) थर पृष्ठभागावरील कोटिंग सामग्रीचे बाष्पीभवन करण्यासाठी आणि आच्छादन स्तरामध्ये जमा करण्यासाठी वापरली जाते.भौतिक प्रक्रियेचा वापर करून सामग्रीचे हस्तांतरण आणि अणू किंवा रेणू स्त्रोतापासून थर पृष्ठभागावर हस्तांतरित करण्याची प्रक्रिया.त्याचे कार्य कमी कार्यक्षमतेसह मॅट्रिक्सवर विशेष गुणधर्मांसह काही कण (उच्च शक्ती, पोशाख प्रतिरोध, उष्णता अपव्यय, गंज प्रतिरोध इ.) फवारणे आहे, जेणेकरून मॅट्रिक्सची कार्यक्षमता चांगली असेल.
CVD (रासायनिक वाष्प निक्षेप): मॅट्रिक्स सामग्रीच्या पृष्ठभागावर वायूवर रासायनिक प्रतिक्रिया करण्याची आणि आवरणाचा थर तयार करण्याची पद्धत.हे एक प्रक्रिया तंत्रज्ञान आहे ज्यामध्ये प्रतिक्रियाशील पदार्थ रासायनिक रीतीने वायूजन्य परिस्थितीत प्रतिक्रिया देऊन घन पदार्थ तयार करतात, जे गरम केलेल्या घन मॅट्रिक्स पृष्ठभागावर जमा केले जातात आणि नंतर घन पदार्थ तयार केले जातात.हे मूलत: अणू श्रेणीतील वायू वस्तुमान हस्तांतरण प्रक्रियेशी संबंधित आहे.
CVD किंवा PVD ही देखील कोटिंग पद्धती आहेत जसे निकेल प्लेटिंग, गोल्ड प्लेटिंग आणि झिंक प्लेटिंग, कोटिंगचे कार्य पोशाख प्रतिरोध आणि गंज प्रतिकार वाढवणे आहे
PVD आणि CVD मधील फरक:
PVD CVD पेक्षा पातळ आहे आणि CVD ची कोटिंग जाडी 10 ~ 20 μm आहे.PVD ची कोटिंग जाडी फक्त 3 ~ 5 μ M किंवा इतकी आहे.PVD चे उपचार तापमान सुमारे 500 ℃ आहे, तर CVD भट्टीचे तापमान 800 ~ 1000 ℃ आहे.हे पाहिले जाऊ शकते की उच्च तापमानामुळे, CVD ला उपचारित सामग्रीसाठी उच्च तापमान प्रतिरोधक आवश्यकता असते
CVD ही सध्या चांगली पर्यावरणपूरक आणि पोशाख-प्रतिरोधक कोटिंग पद्धत आहे.हे घड्याळ आणि घड्याळ उद्योग, हार्डवेअर उद्योग, ऑटोमोबाईल उद्योग, केटरिंग उद्योग इत्यादी अनेक क्षेत्रात वापरले जाऊ शकते.
सीएनसी मशीनिंग पार्ट्समध्ये सीव्हीडी किंवा पीव्हीडीची आवश्यकता असल्यास, कृपया आमच्याशी संपर्क साधा.आम्ही सीएनसी मशीनिंग पार्ट्स, सीएनसी टर्निंग, सीएनसी मिलिंग मशीनिंग, सीएनसी लॅथिंग मशीनिंग, आमच्या वर्कशॉपमध्ये 45 सेट सीएनसी मशीनसह, 3 अक्ष, 4 अक्ष, 5 अक्ष मशीनमध्ये विशेष आहोत.
Whatsapp: 008618922992494
Wechat: 15874147949
वेबसाइट: http://www.senzeprecision.com/
Dongguan Senze प्रिसिजन हार्डवेअर कारखाना
on
पोस्ट वेळ: एप्रिल-१२-२०२२